繼三星之后，今年蘋果iPhone 8大改款其中之一重頭戲，就是采用OLED面板顯示器。而只要蘋果和三星智慧型手機(jī)陸續(xù)采用OLED面板顯示器，則包括華為、OPPO等中國手機(jī)品牌也將爭相采用。 由于鴻海和夏普為了追趕中國京東
中國智能機(jī)經(jīng)過去年好光景后，元大投顧、野村、瑞銀證券不約而同指出，今年成長將減速，其中，華為、OPPO、Vivo三大品牌廠將持續(xù)宰制中國市場，然由于拉貨腳步可能放慢，臺廠中的中國智能機(jī)供應(yīng)鏈短線恐受到影響，擇
估計2017年紅外線LED與紅外光雷射元件在虹膜及臉部識別應(yīng)用的市場規(guī)模將達(dá)1.45億美元，至2025年將可達(dá)8.27億美元。 市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下的LED研究部門LEDinside最新報告指出，由于三星(Samsung) Galaxy S8、
盡管2月份的工作天數(shù)持續(xù)較元月份減少，新臺幣匯率又出現(xiàn)大幅升值，對電子產(chǎn)業(yè)來說形成不小壓力，但中美晶、環(huán)球晶母子檔2月份營收卻同步繳出逆勢成長的亮眼成績單，分別比1月成長8.3％和6％，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。 環(huán)
讓韓國人引以為傲的以三星、LG為代表的電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)光正在逐步消退。一方面，其正被中國本土迅速崛起的品牌強(qiáng)勢沖擊，市場份額不斷下滑；另一方面，又因當(dāng)前局勢而存在丟失中國市場的可能。這或?qū)橐噪娮赢a(chǎn)業(yè)作為核心
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進(jìn)研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻計劃，如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
本文通過對現(xiàn)有用于微顯示的LED芯片使用過程分析，指出目前使用過程中主要限制問題，設(shè)計三種電極焊盤表面結(jié)構(gòu)，并完成芯片制作；通過對三組實驗品的外觀及固晶后推力進(jìn)行對比評估，指出三組芯片焊盤表面電極結(jié)構(gòu)各
元器件 內(nèi) 芯片 的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40m的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash和DRAM），40m的芯片堆疊8個總 厚度為1.6 mm，堆疊
武漢新芯集成電路制造有限公司，一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體研發(fā)與制造企業(yè)，宣布基于其三維集成技術(shù)平臺的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。 武漢新芯的晶圓級集成技術(shù)可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，
原標(biāo)題：鴻蒙，比安卓更強(qiáng)大 華為掙脫美國禁令的關(guān)鍵一步，面向萬物互聯(lián)的技術(shù)創(chuàng)新。 8月9日可能成為華為公司歷史上最值得記住的一天：華為當(dāng)天正式發(fā)布自主操作系統(tǒng)：鴻蒙！這一消息立即引起了世界各大媒體的關(guān)注。
