很多器件、芯片在焊接燒結(jié)時(shí)采用金錫預(yù)成型焊料，金錫（8020）焊料液相溫度是280度，也就是在280度的時(shí)候焊料成液態(tài)，那么我們用真空共晶爐時(shí)，焊接工藝是怎么樣的才能有較好的焊接結(jié)果呢？ 首先我們要確定材料，金
隨著光電和電子行業(yè)的發(fā)展,金錫共晶合金焊料作為一種新型的高性能無(wú)鉛焊料出現(xiàn)在各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外近年來(lái)對(duì)金錫共晶合金焊料研究的也非常的多。金錫共晶合金焊料的優(yōu)點(diǎn)非常的多:很高的強(qiáng)度,良好的抗熱疲勞性
前言： 目前電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、 SMT+THT等混裝工藝，長(zhǎng)虹產(chǎn)品采取更多的工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用最廣泛的是焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，
在嵌入式開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常會(huì)涉及到對(duì)電機(jī)的控制，目前交流電動(dòng)機(jī)的變頻控制應(yīng)用非常廣泛，所以我們來(lái)簡(jiǎn)單看圖介紹下變頻器 (variable-frequency drive VFD) 假設(shè)各位已經(jīng)了解電機(jī)的原理。 VFD 變頻器簡(jiǎn)介 框圖 變頻器(Va
步進(jìn)電機(jī)是將電脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榻俏灰苹蚓�位移的開(kāi)環(huán)控制元件。在非超載的情況下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速，停止的位置只取決于控制脈沖信號(hào)的頻率和脈沖數(shù) 2. 脈沖數(shù)越多，電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的角度越大。 3. 脈沖的頻率越高，電機(jī)轉(zhuǎn)速越快
倒裝芯片與正裝芯片的制備工藝主要差異如下: ①倒裝芯片需要制備高反射層,通常采用Ag,Al,DBR等材料做反射層。 ②倒裝芯片采用了雙層布線結(jié)構(gòu),第二層JM20329-LGCA5D金屬為P、N大面積多層加厚金屬Bonding電極,簡(jiǎn)單來(lái)講
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 2) IPC-SA-61A: 焊
回流焊工藝中，我們常把它們分為（預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻）4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，和大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用： 回流焊預(yù)熱區(qū)的作用 預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)
變頻器頻率范圍設(shè)定 隨著電力電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的不斷 進(jìn)步和發(fā)展，各類(lèi)低壓變頻器的性能也越來(lái)越先進(jìn)，無(wú)論是在溫升、體積、噪聲還是功能、輸出特性等方面都有了很大的進(jìn)步。隨之變頻器的各項(xiàng)參數(shù)也越來(lái)越多，
電機(jī)過(guò)載主要有以下癥狀： 1.電動(dòng)機(jī)電流超過(guò)額定值;電動(dòng)機(jī)溫升超過(guò)額定溫升，電機(jī)發(fā)熱量大增; 2.電機(jī)轉(zhuǎn)速下降; 3.電機(jī)有低鳴聲; 4.如果負(fù)載劇烈變化，會(huì)出現(xiàn)電機(jī)轉(zhuǎn)速忽高忽低; 產(chǎn)生原因： 電氣原因：如缺相、電壓超
