迎接3D時(shí)代的帶來(lái) PCB板的3D設(shè)計(jì)開(kāi)啟

　　當(dāng)3D影像和3D打印已經(jīng)成為當(dāng)今電子行業(yè)的明星后，PCB板的設(shè)計(jì)也開(kāi)啟了它的3D之旅。日前，Altium宣布推出其新版本的PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner14，而其核心的亮點(diǎn)就是可以幫助工程師完成PCB板的3D設(shè)計(jì)，從而滿足新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。

　　Altium全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)DavidRead先生表示，AltiumDesigner14獨(dú)特的原生3D視覺(jué)支持技術(shù)，可以在更小、更流動(dòng)的空間內(nèi)加速處理和通信過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)下一代電子設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。這一強(qiáng)化平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)更小的電子設(shè)計(jì)封裝，從而在降低物料和制作成本的同時(shí)增加耐用性。

　　AltiumDesigner14現(xiàn)已支持軟性和軟硬復(fù)合設(shè)計(jì)，將原理圖捕獲、3DPCB布線、分析及可編程設(shè)計(jì)等功能集成到單一的一體化解決方案中。

　　獨(dú)特的3D高級(jí)電路板設(shè)計(jì)工具先行

　　新工具支持軟性和軟硬復(fù)合PCB板的設(shè)計(jì)，其中包括先進(jìn)的層堆棧管理技術(shù)，同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)元件在制造過(guò)程中可安置于電路板內(nèi)層，從而實(shí)現(xiàn)微型化設(shè)計(jì)。

　　實(shí)現(xiàn)全面高速的PCB設(shè)計(jì)

　　簡(jiǎn)化高速設(shè)計(jì)規(guī)則，可實(shí)現(xiàn)差分對(duì)寬度設(shè)置的自動(dòng)和制導(dǎo)調(diào)整，從而維持對(duì)阻抗的穩(wěn)定性。增強(qiáng)的過(guò)孔陣列技術(shù)(ViaStitching)強(qiáng)化了PCB編輯器的過(guò)孔陣列功能，能夠?qū)⑦^(guò)孔陣列布局約束在用戶定義區(qū)域強(qiáng)調(diào)通用E-CAD和M-CAD隨意轉(zhuǎn)化。

　　由于有些設(shè)計(jì)并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考慮，Altium推出CadSoftEagle導(dǎo)入工具，從而方便客戶使用其他格式的設(shè)計(jì)文件。

　　最新技術(shù)支持設(shè)計(jì)文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之間的相互轉(zhuǎn)換。升級(jí)的導(dǎo)入/導(dǎo)出界面支持AutoCAD最新版本及更多對(duì)象類(lèi)型。同時(shí)，可以直接使用IC管腳的IBIS模型，便于運(yùn)用AltiumDesigner進(jìn)行信號(hào)完整性分析。