SMT基礎(chǔ)簡(jiǎn)介
時(shí)間:2020-02-24 16:38 來(lái)源:未知 作者:admin
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1,組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3,高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
5,降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
其表現(xiàn)在：
1,電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。
2,電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3,產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4,電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5,電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。
6,電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。
1,電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
2,電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)
3,電路板的制造技術(shù)
4,自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
5,電路裝配制造工藝技術(shù)
6,裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
這篇文章里面的焊接還沒(méi)有真空焊接工藝，印刷之后也沒(méi)有SPI的檢測(cè)工藝。還是很簡(jiǎn)單的工藝。現(xiàn)在的工藝已經(jīng)很復(fù)雜了許多。
中科同志科技專門針對(duì)真空焊接市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)了真空焊接爐、真空燒結(jié)爐、真空回流焊。2014年中科同志科技獲得“國(guó)家火炬技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目證書(shū)”。經(jīng)過(guò)五年的持續(xù)升級(jí)，中科同志科技在真空焊接的工藝日趨成熟，可以完全替代德國(guó)和美國(guó)真空爐。目前已經(jīng)被國(guó)內(nèi)多家企業(yè)成功應(yīng)用。
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