面板設(shè)備大有可為

　　觸控面板占手機(jī)硬件成本較高。iPhone6sPlus的硬件總成本約占售價(jià)的33%，其中機(jī)身占硬件成本比重17.35%。安信證券認(rèn)為，面板設(shè)備大有可為。 

 

　　觸控面板運(yùn)用擴(kuò)大 

 

　　觸控面板起源于20世紀(jì)60年代，是美國(guó)軍方為軍事用途而研制，經(jīng)過(guò)五十多年的發(fā)展，觸摸屏現(xiàn)已得到廣泛的應(yīng)用，但2000年后才真正進(jìn)入成熟期，在2007年以前主要以電阻屏為主。隨著蘋(píng)果公司于2007年推出搭載電容屏的第一款iPhone，正式拉開(kāi)了智能手機(jī)電容屏?xí)r代的序幕。 

 

　　相比于電阻屏，電容屏支持多點(diǎn)觸控的操作方式，在靈敏度、透光率等方面也更具優(yōu)勢(shì)，目前在3C領(lǐng)域中已經(jīng)基本取代電阻屏，成為智能手機(jī)、平板電腦等3C產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置，而電阻屏的市場(chǎng)目前主要集中在工控面板、車載觸摸屏等領(lǐng)域。 

 

　　電容式觸控面板主要由觸控模組和顯示模組組成，其中觸控模組包含蓋板玻璃、觸控感應(yīng)器、控制IC三部分；而顯示模組有兩類：第一類是當(dāng)前最主流的LCM；第二類是OLED，目前正在快速取代LCM. 

 

　　上下游紛紛受益 

 

　　據(jù)預(yù)計(jì)，2016-2020年全球 (中國(guó))AMOLED設(shè)備市場(chǎng)空間共350億美元(119億美元)，其中基板類241億美元、蒸鍍類60億美元、模組封裝類41億美元。在目前技術(shù)已經(jīng)比較成熟的環(huán)境下，具備優(yōu)質(zhì)客戶資源的企業(yè)更容易獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。 

 

　　觸控模組方面，投資機(jī)會(huì)則集中在中后段制程，OLED將促進(jìn)全貼合工藝普及。 

 

　　值得一提的是，OLED的興起一方面促進(jìn)3D玻璃普及，另一方面加劇了觸控面板廠商及蓋板玻璃廠商之間的博弈，盡管目前3D玻璃直通率僅為30%-40%，但預(yù)計(jì)在OLED的影響下，3D的普及程度將快速提升。 

 

　　來(lái)源：大眾證券報(bào)