鴻海將在半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)上與夏普合作

　　全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)（EMS）企業(yè)鴻海的董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘日前表示，將推動(dòng)與夏普在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的合作。 

 

　　鴻海計(jì)劃與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(ARM Holdings)合作設(shè)立半導(dǎo)體晶片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)中心。似乎希望把夏普也納入這一合作框架，以提高相輔相成的效應(yīng)。 

 

　　郭臺(tái)銘在香港接受了采訪。鴻海與ARM的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中心計(jì)劃設(shè)在深圳。郭臺(tái)銘表示，以夏普的技術(shù)為基礎(chǔ)，加上臺(tái)灣的制造經(jīng)驗(yàn)和大陸的年輕技術(shù)工作者，能夠創(chuàng)造出新的增長(zhǎng)空間。 

 

　　開(kāi)發(fā)中心開(kāi)發(fā)出來(lái)的晶片將主要用于夏普制造的電視機(jī)，鴻海還期待將這些晶片未來(lái)用于云業(yè)務(wù)。 

 

　　來(lái)源：日經(jīng)中文網(wǎng)