聯(lián)發(fā)科10納米Helio X30有望年底亮相

　　2017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾(Intel)14納米制程技術(shù)情形，使得聯(lián)發(fā)科2017年手機芯片解決方案最大差異化，將是采用臺積電最新制程，并扮演決勝重要關(guān)鍵。 

 

　　聯(lián)發(fā)科2016年在全球手機芯片市場戰(zhàn)無不克，市占率節(jié)節(jié)高升，除了搶攻中、高階手機產(chǎn)品戰(zhàn)略正確，臺積電16/20納米制程技術(shù)扮演最佳后盾，成為聯(lián)發(fā)科對戰(zhàn)高通、展訊等勁敵的最大助力。 

 

　　半導體業(yè)者指出，第4季初不斷傳出臺積電10納米制程技術(shù)良率及進度超前的好消息，客戶滿意度亦持續(xù)拉升，聯(lián)發(fā)科采用臺積電10納米制程技術(shù)，設(shè)計量產(chǎn)的新一代高階Helio X30手機芯片解決方案，將提前于2016年底亮相，2017年上半量產(chǎn)。 

 

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30幾乎是2017年上半、甚至是全年少數(shù)采用臺積電10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的最先進手機芯片解決方案，臺積電10納米制程已成為聯(lián)發(fā)科新款手機芯片的最大差異化，能否擊敗高通、展訊，備受業(yè)界關(guān)注。 

 

　　盡管近年來臺積電陸續(xù)因為制程及成本問題、客戶干擾、市場策略及產(chǎn)業(yè)整并等因素，出現(xiàn)大客戶流失現(xiàn)象，但這些大客戶并未因此在芯片市場獲得加分，讓全球晶圓代工龍頭臺積電的招牌反而擦得更亮，甚至高通已決定在7納米世代歸隊臺積電。 

 

　　半導體業(yè)者認為，臺積電的大客戶如蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)等，即便采用的16納米制程晶圓代工價格比較貴，然近年來營運表現(xiàn)都明顯超越競爭對手，更凸顯采用臺積電制程的競爭優(yōu)勢。 

 

　　隨著臺積電10納米制程技術(shù)良率及效能再度傳出佳音，聯(lián)發(fā)科有意抓住這個機會，在全球手機芯片市場強調(diào)采用臺積電10納米制程的綜效，不論是高效能或是低功耗，甚至是聯(lián)發(fā)科獨有的三叢集(Tri-cluster)運算架構(gòu)，以及領(lǐng)先群雄的多媒體應用功能，并搭配超低功耗設(shè)計方案，全力拉升市占率及毛利率。 

 

　　聯(lián)發(fā)科憑藉臺積電10納米技術(shù)所擁有的高效能、低功耗及低成本等優(yōu)勢，搶先推出新一代手機芯片解決方案Helio X30，不僅有助于聯(lián)發(fā)科在2017年持續(xù)過關(guān)斬將，并將再度驗證臺積電在10納米制程技術(shù)的堅強實力。 

 

　　來源：集微網(wǎng)