【備　　注】：

精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3200特點(diǎn)：
1.精密儀器專用直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺，可實現(xiàn)X、Y方向13mm范圍內(nèi)2um分辨率,并可以實現(xiàn)2〃分辨率角度的精密調(diào)節(jié)。
2.光線強(qiáng)度可控區(qū)域照明技術(shù)，真正實現(xiàn)任意區(qū)域、任意照度的PCB板照明，增強(qiáng)圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA焊接各面光線均勻分布。
3.光學(xué)系統(tǒng)使得元件引腳和PCB焊盤，同時成像于CCD上，單波長鏡組有效控制焊點(diǎn)表面偏振光，提高了圖像的清晰度。專用吸嘴配合真空泵發(fā)生裝置給芯片的拾取提供穩(wěn)恒的吸力。
4.高清晰度工業(yè)CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現(xiàn)工業(yè)監(jiān)視器與PC顯示器接駁；50X光學(xué)放大鏡頭使得定位更加輕松、準(zhǔn)確。