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散料全自動貼片機——T5
| 型 號： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
簡介：
散料專用全自動貼片機，它通過真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場上性價比很高的散料自動貼片設備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機的理想選擇�？煽抠N裝0402，0201，配置視覺對位系統(tǒng)，滿足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝．除標準的圓形基準點外，沒有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤和環(huán)型穿孔焊盤，也可作為基準點來識。
功能介紹：
1. 配置光柵尺,實現(xiàn)整機的高精密運動控制和高精密重復貼裝。
2. 整機采用花崗巖一體化設計制造的高精密運動平臺技術(shù)，有效保證貼片機長期使用10年以上，運動精度改變很小，同時一體化的結(jié)果還具有抗震能力。
3. 整機采用高速運動系統(tǒng)和高精密級導軌，有效提高貼片精度。
4. 不停機掃描拍照的技術(shù)，讓圖像高速拍照和高速識別貼裝稱為現(xiàn)實。
5. 整機采用工業(yè)相機和高品質(zhì)鏡頭，確保視覺對位的高精度和準確度，完成高精密元器件的視覺對位貼裝。
6. 可自動視覺編程，編程簡單,方便初學者便捷使用。同時可以導入電路板數(shù)據(jù)，方便小批量多品種產(chǎn)品的生產(chǎn)模式。
7. 可選配離線編程軟件，實現(xiàn)新產(chǎn)品高速導入。
8. 電路板定位裝置，方便各種電路的貼裝。
9. 整機具備電路板高度自動檢測功能和元器件拾取失敗的報警功能，有效提高生產(chǎn)質(zhì)量。
10. 具有編帶式喂料器、管料喂料器、托盤區(qū)域。具備管料、散料的短料帶貼裝功能。
11. 具有離線上料功能，能夠在離線狀態(tài)下進行散料上料。
12. 具備CAD數(shù)據(jù)導入離線編程功能，能夠?qū)AD軟件（protel，DXP,Cadence,Mentor Graphics）生成的PCB文件進行編程。
13. 具備 Chips、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、Flip chip、BGA 、uBGA、CSP、QFN、LCCC、3D-PLUS、LGA器件的貼裝能力。
14. 具有chip類散料元件的自動貼裝功能，拾取物料采用自動拾取、貼裝物料采用自動貼裝，且散料為隨意擺放，1次至少能夠貼裝60種散料，并配備4個散料托盤。
15. 具備自動識別MARK點功能。
16. 2臺及以上設備之間具有連線功能。
散料全自動貼片機技術(shù)參數(shù)：
型號：T5
貼片頭數(shù)量：1 組
散料：240種
短帶料：188種
最小元器件：0201
最大元器件：<55
最大移動范圍：660×485mm
Z 軸最大移動范圍：20mm
貼裝面積：345×295mm
對位方式：視覺對位
底鏡相機：標配1組
mark相機：2組
飛行對中相機：1組
喂料器數(shù)量：GF-08 32把/組*2組 64種編帶料；散料種類：60個/組*2組 120種散料；8mm短帶供料器：4個/組*6組，24種短帶料（8MM），IC托盤1組（選配）
程序調(diào)用：二維碼掃描，自動調(diào)用
設備聯(lián)網(wǎng)：具備網(wǎng)絡接口，支持MES功能
網(wǎng)絡接口：工業(yè)4.0智能網(wǎng)接口
運動系統(tǒng)：XY 軸采用日本松下伺服電機驅(qū)動+高精密導軌+光柵尺定位
操作系統(tǒng)：WINDOWS XP/ WIN7（32bit）
編程方式：數(shù)據(jù)自動/導入影像學習/鍵盤輸入/離線編程功能
壓縮空氣:80psi（0.5Mpa），氣體流量 80L/M
電源：220v，50Hz，3kw
外形尺寸：1050×1350×1450mm
重量：680kg
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